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電子/微機電封裝 低溫固化黏著膠材
電子/微機電封裝黏著膠材包裝
Dummy Wafer
Silicon Wafer
Solar Wafer
Mechanical Wafer
Silicon Material
Wafer Carrier
Aluminium Coated Wafer
蝕刻專用膠材
BEF
ATO-Touch Panel
SiO2 氧化層蝕刻膏
特徵 BENEFITS
P_258R,為一蝕刻SiO2(氧化層)之蝕刻材料,具有良好的印刷作業性、蝕刻性。
塗膜後,在室溫度下(25℃+/-3℃)針對SiO2層具有優異的
蝕刻速率
以及蝕刻均勻性, P_258R可用水洗清而且是成本低廉的光電材料。
規格 SPECIFICATION
型 號
P_258R
外 觀
紅色
作業條件
SiO2 Layer 70 nm~120nm : 25℃@ 8min~12min
(若SiO2膜厚較高,請增加膜厚)
黏 度
28,000 +/- 3,000 CPS
儲存條件
緊蓋容器,放置於15℃~23℃陰涼良好通風處並遠離熱源
使用期限
製造後3個月 (未開封)
標準包裝
500g / 1kg
網目(mesh)#
150 ,200 , 250 目
Profile of after etched SiO2 layer-70nm
instrument: TOHO profile machine/ Profile Curve_Zoom:35.7%,**All results depend on your test method, above data is for you reference only.
電子/微機電封裝 低溫固化黏著膠材
低溫固化黏著膠材
MEMS(微機電)封裝低溫固化膠材
膠材包裝
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半導體專用矽晶圓
Dummy Wafer
Silicon Wafer
Solar Wafer
Mechanical Wafer
Silicon Material
Wafer Carrier
Aluminium Coated Wafer
Oxide coated Wafer
Optics Coating Substrate Wafer
sapphire wafer
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光電材料
蝕刻膏
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ITO(氧化銦錫) 蝕刻膏
•
SiO2 (氧化矽) 蝕刻膏
•
Cu ( 銅 ) 蝕刻膏
•
IZO(氧化銦鋅) 蝕刻膏
OCA 膠去除劑
Glass paste ( 玻璃膏 )
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